苏州园区有哪些电子厂

苏州紫祥电子/ 位于工业园区苏虹路的日资企业，紫祥电子以生产柔性线路板为主，环境舒适，女孩子众多。尽管站岗时间较多，但允许适当走动，工作自由度高。每日工资稳定在260-285元，十小时工作制，每月五号发放，且支持预支。唯一需要留意的是，工作强度可能略高。

苏州园区好的电子厂有： 三星电子 解释： 三星电子在苏州园区内设有大型生产基地，其产品质量和技术水平均处于行业前列。工厂主要生产各类电子产品，包括半导体、显示面板等。工作环境良好，福利待遇也较优厚。由于其知名品牌的影响力和稳定的就业环境，三星电子是许多求职者的首选。

摩托罗拉电子有限公司：成立于1928年，从1930年代开始作为商标使用，世界财富百强企业之一，是全球芯片制造、电子通讯的领导者。哈曼电子有限公司：位于苏州工业园区，是哈曼贝克集团投资8640万美元在亚洲设立的第一个工厂，也是公司在全球的第十三个工厂。

苏州园区电子厂板块公司最多。根据查询相关资料信息，苏州园区电子厂板块公司有：苏州毅嘉电子有限公司。精华电子（苏州）有限公司。敬鹏（苏州）电子有限公司。苏州新士达光电科技有限公司。麦格纳电子（苏州）有限公司。

厦门金龙和苏州金龙什么关系

苏州金龙和厦门金龙是两个不同的汽车制造商。苏州金龙，全名金龙联合汽车工业（苏州）有限公司，成立于1998年底，是一家拥有81亿元总资产、4000余名员工和1100多名专业技术人员的公司。该公司具备年产35000台大中型客车和10000台轻型车等整车及底盘的能力。

苏州金龙和厦门金龙是两个不同的厂家。金龙联合汽车工业（苏州）有限公司，简称苏州金龙，成立于1998年底，公司现拥有总资产81亿元，员工4000余人，其中各类专业技术人员1100多人，具有年产35000台大中型客车和10000台轻型车等整车及底盘的能力。

没有一点关系，以前厦门金龙和苏州东吴客车厂合作，也就是苏州金龙汽车联合工业有限公司，后来苏州人把厦门人给骗了，就分家了，苏州金龙沿用原来的车标。

大金龙就是厦门金龙（厦门金龙联合汽车有限公司），小金龙就是厦门金旅（厦门金龙旅行车有限公司），还有苏州金龙，三条龙之间相对独立，又有实质性关联。其中大金龙和小金龙同属于一家集团是兄弟关系，苏州金龙是大金龙控股的子公司。

苏州金龙是什么性质的企业

问题一：苏州金龙是什么性质的企业 股份制企业 问题二：苏州金龙客车是不是国营企业 是的 问题三：苏州金龙客车厂是国营企业还是民营企 我觉得合资企业好些，机遇很多也非常具有挑战性，所以我会选择合资企业、私营企业、国营企业。

大、小金龙虽然是两家独立的法人企业，却因为同一个大股东厦门汽车股份公司而成为“手足”：手握“小金龙”60%股权成为其控股股东的厦汽还同时持有“大金龙”25%的股份，并和东风等其他三家公司成为“大金龙”的均衡股东。

不在苏州也不在厦门，性质都不一样。金龙汽车，原来是厦门一家上市汽车公司－厦门汽车，金龙汽车控股企业有两家金龙，一家大金龙，又叫金龙联合，一家小金龙，又叫金旅或金龙旅行车。

新基地集生产、科研、培训于一体，显著提升了苏州金龙的制造实力。在物料管理方面，苏州金龙采用先进的MRPⅡ系统，对物料、资金、技术等制造资源进行有效管理，通过市场导向动态调整生产计划，提高效率，减少库存，加速资金流转，增强了企业对市场变化的适应性。

两荤三素，管饱。早8晚5（有午休时5：30），但是经常加班，你可以选择不加班，加班费还是可以的。伤亡还是没有的，受伤的有时会有，关键是自己注意，自己不注意了，让你站天安门城楼你还可能摔下来呢对吧？劳务公司嘛，肯定要剥削你的，但是大公司自己不招普工，都是委托劳务公司，所以没办法。

不知道贵公司是什么性质的？要团体的客车还是旅游的或者营运的？团体客车的话，30万基本能买个40座的客车，你在baidu上找，我看到一个中大的客车，叫什么的6107的，只要32万。营运和旅游的话，30万只能买个9米级的，配置基本没有，才能保证达到30万左右。也可以到网上找找客车企业的情况。

苏州有哪些美资电子厂

1、苏州的美资电子厂主要包括以下几家： 捷普科技 捷普科技是一家全球领先的制造服务提供商，在苏州设有工厂。该公司提供全面的电子制造服务，包括设计、制造、测试以及供应链管理等一系列服务。 旭创科技 旭创科技是一家提供光通信解决方案的美资企业，在苏州也有工厂。

2、苏州绿点科技/ 绿点科技在工业园区，是美资企业，主要生产电子烟和充电宝外壳。这里工作轻松，女孩们坐着办公，无需穿无尘衣，男士操作小型设备，操作简单。美资文化的宽松管理为员工提供了不少自由。工资在230-240元之间，每月十号发薪，还有免费的餐饮福利。

3、旭电（苏州）科技有限公司 美国旭电公司（SOLECTRON CORPORATION）位于加州硅谷，是一家高科技电子制造服务公司。主要致力于高科技电子设备的装配、测试及系统集成，产品广泛应用于电脑资讯、网络通讯、半导体工艺、医疗以及航空导航等领域。