微型机械及其制作工艺

硅表面微机械制造工艺是微机械器件完全制作在晶片表面而不穿透晶片表面的一种加工技术。一般来讲，微机械结构常用薄膜材料层来制作，常用的薄膜层材料有：多晶硅、氮化硅、氧化硅、磷硅酸盐玻璃（PSG）、硼硅酸玻璃（BPSG）和金属。

在微电子机械系统（MEMS）的制造过程中，光刻起着至关重要的作用，它是将设计图案从光刻掩模精确地转移到衬底表面的关键步骤。这个工艺流程是微器件制造中不可或缺的一部分，通常包括薄膜沉积、光刻和刻蚀等多个环节的组合，其中光刻作为首要环节，其精度和性能直接影响后续工艺的成败。

由于制品的微型特征，因此需要特殊的成型机械和辅助设备来完成各种生产操作，如：注射量控制、模具排空（真空）、注射工艺、制品顶出、分离、检验、存放、定位和包装。另外模具嵌件和模腔制造也需要特殊的技术。

机械设计及其自动化是研究各类工业机械设备和机电产品从设计、制造、运行控制到生产过程的企业管理的一门综合性技术学科。它以机械设计与制造为基础，是计算机科学、信息技术和自动控制技术的交叉学科。

第一个微型机械喷墨打印机打印喷头进入量产。当时出现了很多 创业 公司，它们渴望与这项技术一起发展。彼得森说，1987年美国国家科学基金会研讨会对该领域进行了正式命名。 不出所料，有几家公司联系了彼得森。

工业设计又称工业产品设计学，工业设计涉及到心理学，社会学，美学，人机工程学，机械构造，摄影，色彩学等。工业发展和劳动分工所带来的工业设计，与其它艺术、生产活动、工艺制作等都有明显不同，它是各种学科、技术和审美观念的交叉产物。

微电子机械系统教育部重点实验室专家学者

1、黄庆安，1963年1月出生，东南大学“微电子学与固体电子学”学科教授，博士生导师，现任教育部重点实验室主任。他的研究专长在于MEMS CAD、CMOS MEMS和新兴MEMS器件，已取得13项科研项目成果，其中包括2项中国发明专利。

2、刘晓为教授，哈尔滨工业大学的专家，为实验室的前沿研究提供重要视角。张兴教授，北京大学的学者，以其深厚的学术底蕴为委员会增添实力。张文栋教授，中北大学的领军人物，为实验室的教育和科研工作做出重要贡献。陈迪教授，上海交通大学的专家，以其专业素养为实验室的创新提供动力。

3、微电子机械系统教育部重点实验室的组织架构主要包括管理机构和运行机构。在管理层面，实验室由黄庆安博士担任主任，他的专业领域是MEMS CAD研究。秦明博士作为副主任，负责CMOS MEMS研究室的工作。何小元博士则负责RF MEMS研究室，致力于高频微电子机械系统的研发。

金属硅的粉磨加工

1、金属硅（Si）是工业提纯的单质硅，主要用于生产有机硅、制取高纯度的半导体材料以及配制有特殊用途的合金等。中国是全球主要的金属硅产地，2007年中国金属硅总产量为95-100万吨，国内金属硅消费量达25万吨以上，而且近几年国内对金属硅的需求也在不断增加，国内消费量在总产量中的比重也在不断提高。

2、工业上，金属硅通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得。 化学反应方程式： SiO2 + 2C → Si + 2CO 这样制得的硅纯度为97~98%，叫做金属硅。再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为97~98%的金属硅。金属硅成分主要是硅，因此和硅具有相类似的性质。

3、金属硅冶炼属于高耗能生产，我国的金属硅生产已由来已久，随着国家能源政策的收紧和节能减排的开展，以及对新能源的提倡，金属硅冶炼已经成为初级的产品和工艺，很多国内新兴的能源企业建设了金属硅，多晶硅，单晶硅，太阳能电池等一系列的循环产业链条，未来几年势必会影响我国整个能源领域的发展和新能源的应用。

4、酸性。硅渣是生产金属硅和硅铁的副产品，是酸性的，具有凝胶性质，粉磨时加入分散剂有利于颗粒分散，并与再生微粉充分混匀，而再生微粉质地相对坚硬，利于硅渣颗粒的破碎与均匀分散。

微电子机械系统图书

1、本书《微电子机械系统》是一本深入探讨微电子机械系统（MEMS）领域的专业书籍。它不仅涵盖了MEMS的基础知识，还包括了主要工艺、器件结构等核心内容，对热点研究问题进行了深入探讨。全书内容被系统地分为五个部分，每部分围绕MEMS的不同方面展开，旨在为读者提供全面、深入的理解。

2、本文以微电子机械系统（MEMS）力学性能及尺寸效应为主题，全面系统地研究了这一领域。首先，文章在前言中介绍了研究背景，包括MEMS的发展历程及其重要性，解释了研究力学性能及尺寸效应的意义，并对比分析了国内外的研究现状，强调了力学性能测试方法的重要性。第二章深入探讨了MEMS尺寸效应的分析模型及其应用。

3、书中系统地阐述了微电子机械系统尺寸效应理论及其应用，全面反映了这一领域的研究现状。

4、开本：16开 定价： 100元 本书以系统的观点出发，把机械技术和微电子技术有机结合，构造出最优机电一体化系统。书中系统地阐述了机电一体化系统的设计方法，并通过典型示例进行说明。全书共分8章，内容包括：- 绪论：介绍机电一体化技术的产生、基本结构要素、设计要求。

5、微系统设计与制造的全面指南深入探讨了微电子机械系统（MEMS）的核心领域。首先，我们从微系统的概述开始，它包括对微系统概念的介绍，如分类、特点及其发展历程，以及当前产业的现状。在设计部分，2节详述了MEMS的设计过程，涉及建模、模拟与数值计算等关键步骤。

6、微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems， 微电子机械系统）的发展历程起源于微传感器，其发展史见证了多次里程碑式的创新。早在20世纪70年代，微机械压力传感器作为早期产品已经崭露头角，它的出现标志着微机电系统技术的初步应用。这一时期的突破为后续发展奠定了基础。

机械加工中常用的材料及材料性能?

选择中有防静电与不防静电，可以用于工装板的使用，夹具垫板，轻质化材质使用，但机械性能较差，在加工后的精度并不高。所以机械中不能使用在载荷大与精度高的场合 PMMA：名称聚甲基丙烯酸甲酯，俗称有机玻璃、亚克力。易于机械加工等优点，是平常经常使用的玻璃替代材料，常用作设备安全门防护罩等。

各机械零件用材料的性能要求主要有抗拉强度，韧性，耐磨性，加工性能，表面处理要求等。选择材料视实际需要而定，如45号钢价格便宜可用于要求不高的场合，如可用于模具模架。

探索工程界的瑰宝：八大非金属材料的独特魅力 在机械设计的世界里，非金属材料以其独特的性能和广泛的应用，成为工程师们的得力助手。以下是最常用的八种非金属材料，每一种都有其独特的特性，让工程师们在设计中大展拳脚。 POM - 硬韧赛钢 POM，即聚甲醛，因其洛氏硬度高达D80-85Z而得名。

急!!!谁知道硅片化学机械抛光工艺流程??

1、单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片→倒角→研磨→腐蚀--抛光→清洗→包装 切断： 目的：切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。

2、抛光的方式：粗抛：主要作用去除损伤层，一般去除量约在10－20um；精抛：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下 主要原料：抛光液由具有SiO2的微细悬硅酸胶及NaOH（或KOH或NH4OH）组成，分为粗抛浆和精抛浆。

3、芯片制造工艺流程主要包括晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、金属化、测试和封装等步骤。这些步骤相互关联，共同确保芯片的高质量和性能。详细 晶圆制备：晶圆是芯片制造的基础，它是一块圆形的硅片。